欣兴Q3获利可望创近年高 明年ABF-BT-SLP皆具动能

发布时间:2020-07-18

以欣兴的产品结构,ABF占比重为25%、BT占比重19%、HDI占比重33%、软板占6%、传统PCB占比重17%。 欣兴第三季为传统旺季,再加上ABF仍持续满载,第三季营收229亿元,创下单季新高水準,季成长16%,年成长7%,在稼动率偏高以及高阶产品出货比重升,法人估,欣兴第三季毛利率可望达15%以上的水準,单季获利也将创近年新高水準。

欣兴9月营收虽因工作天数减少而下滑,但客户拉货动能不减,展望第四季,几大领域产品需求相对仍有撑,包括ABF在网通以及AI等应用需求仍然强劲,另外,随着手机新机销售旺,包括美国以及中国手机需求的HDI拉货动能也持续。

展望明年度,除了ABF持续在5G/AI等领域层数以及封装面积提升持续维持供需健康外,明年市场上主要手机品牌都将推出5G手机,而应用在5G手机晶片上的BT基板需求将会大幅提升,更重要的是,在5G毫米波智慧型手机天线下,对BT的用量可能是目前智慧型手机的6倍水準,将大幅改善BT基板的产业结构以及稼动率。

除了手机晶片升级到5G的改变外,在主板的部分,市场预期,5G手机为了要将空间留给电池模组,将会有愈来愈多5G手机採用类载板来取代HDI,今年下半年中系手机华为已开始採用类载板产品,将可望改善欣兴产品组合以及稼动率表现,同样也是明年的动能之一。

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